一般情况下，多晶硅切创机会采用半导体电源形成供电装置，再利用声光调控装置控制操作台，在电机驱动的作用下，计算机的控制系统会控制切割装置按照既定行走路线进行生产操作。在各功能模块中，多晶硅切割机的行走装置会受到运行环境、数据控制系统、设备性能指标等多种因素的影响，所以相对于一体化程度高的多晶硅切割机，其行走装置的数据处理功能极张。能够在合理布局、控制使用的情况下，更快、更准确、更高效的实现切创行为.并且操作简单方便，光束质量好、运行成本低、免维护时间更长故降率低。目前，多晶硅切割机已成为国内炙手可热的材料切割机器。
因为多晶硅切割机的行走路径与范围受工艺限制，所以要想优化其行走装置.必须熟悉行走装置的运动方式和运行特征。一般情况下，多品硅行走装置的运行过程是按照以下步伐进行的:收线主轴安装在所述轴箱内，工字轮轴向中空部分的形状与所述收线主轴伸出轴箱部分的形状相配合，工字轮通过其轴向中空部分套住所述收线主轴伸出轴箱部分，向中空处设有与工字轮一体的连接板，连接板上设有紧固件孔，通过紧固件将所述工字轮固定在所述收线主轴的端面上。 |
