现今一些主流的切割技术已近乎成熟，但是工业应用和实验室所需硅切片的厚度的要求是无止境的，这就使得线切割技术面临着巨大挑战，这也是促进线切割工艺技术不断向前发展的巨大动力，总体来说，以后线切技术的发展方向集中在以下几点:
(1)操作更加的简单.用户能从控制面板获得尽可能多的信息，比如设备的当前运行状态、记录的数据等.用户也可以进行乡数的设里和修改。
(2)加工的梢度不断得到提高，深人研究割线张力大小、走线的速度以及割线的震动对硅片的表面质量的影响，来使硅片的切割质且得到有效提高。
(3)割线用钢线来进行升级，由于磨料的多线切割技术虽然获得的切片质盆较好，切割的效率也比较高，但是这个切割过程损耗的能盆较多，而固着磨料的多线切割过程能有效的减少磨料传轴过程中的能最损耗，提高了切割效率。
综上所述，在未来的几年里，随着硅片的市场需求的不断增大以及对品质的不断要求严格，多线切割技术将会朝着进一步提高加工的精度和加工能力的方向发展，已达到提商切割效率的要求。近期应用的新型硅片切割技术如电火花切割技术很有效的提高了单晶硅片的表面切割质量，有着巨大应用和发展前景。
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