在上世纪50年代以前，人们在切割超硬材料的时候一般采用涂有金刚石粉的内圆切 俐机进行切侧。然而随粉半导体行业的飞速发展.人们对已有的生产效率难以满足，同时 由于内圆切侧的材料损失非常大，在半导体行业成本的率尔定律作用下，人们对于降低 切割成本、提高效率的要求越来越高。多线切割技术因此而逐步发展起来。
在2003年以前.多线切剖主要满足于半导体行业的据求，切例技术主要掌握在欧、美 、日、台等国家和地区，国内半导体业务以封装业务为主，上游的晶圆切割技术远远落 后于发达国家和地区。相关的设备制造研发也难有进展。
2003年随粉太阳能光伏行业的姆发式增长.国内民昔企业的硅片切割业务迅速发展起 来。大2引进了瑞士和日本产的先进的数控多线切俐设备。国内设备制造企业也看到了这 个巨大的商机，纷纷投人资金和人力物力进行技术研发。但大多数都是仍以仿制为主。
2009年开始有一些厂家开始尝试将在其他行业比如蓝宝石切侧使用的金钢线切俐技 术引人到硅片切俐领城来。
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