3.1国外线切割技术和设备发展现状
由于像多线硅片切割设备对其切割精度的严格要求，设备制造过程中技术难度相当大.现今也只有国内外一些比较知名的企业能生产出精度高、控制系统完善的大型多线硅片切割设备。在这些企业当中，瑞士的Meyer Burger公司,HCT公司以及日本的Takatori和NTC公司都是在这一领城很知名的企业。
日本的HTC公司生产的多线切剑设备主要有E300G-6/E400G-6, E450
E-12 H, E500SD-N/E500S-6N等几个系列。在这设备中，其可加工工件的长度极住呈上升趋势，总体上是从300系列的300mm增加到了5的系列时的500mm.其中300系列的功能基本上都是较为基础的部分。
到450系列之后，开始具备完整的沮度控制功能，并且可以通过进行机械结构的优化进行热分析，从而减少热变形.并且提高翘曲的准确度.500系列的机型开始其有了双工作台结构，其中的E50OSD-N系列可以同时加工四根工件.E500S-6N则可以同时加工2根单晶硅棒，使得在工业上很受欢迎.适合批A生产。
3.2国内践切钊技术发展现状
相较于国外的半导体切割技术的发展历史.我国在这一领城的起步较晚.现今.在我国由四十五所自主研制的DXQ-601型线切创设备处于优势地位，这归功于其突出的优势.列举如下:(1腿供手动和自动两种操作模式供用户选择.控制菜单的界面上直接显示了线速、张力以及即时切割位t和砂浆的流f等参数。是用户对当前的设备运行状态有个全面了解.从而更有利于用户根据自己的实际要求来设里今数.灵活使用设备.
(2)该设备采用了热交换器实现对沮度的控制.使得沮度可以被控制的相当精确，从而使得切割精度很高.0)设备采用主轴电机变撅控侧方式，而且采用了张力传感器和伺服电机闭环来进行操作控制.参致变换灵活，操作简单。
|
